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產品描述


道康寧 Dow Corning Sylgard184 硅膠 密封
產品詳情
產品型號 184 顏色 灰白色
包裝規格 210ml瓶裝 / 24.9kg桶裝 應用市場 電子/電氣
固化條件 室溫固化 單雙組份 雙組份
體積比 1:1 重量比 1:1
比重 1.57 化學成分 硅酮彈性體
邵氏硬度 61A 粘度 8925
操作時間 14分鐘 固化時間 35分鐘
工作溫度 -45 to 200 °C 介電強度 19 kV/mm
導熱率 0.64 W/mK 閃點 >101.1℃
體積電阻率 1.1 x 10^13 典型用途 通用于灌封操作,如電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電電阻器和繼電器等的灌封

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