產品描述
產品特點
·預處理:粘接表面需要進行油污灰塵的清潔處理,若本品經過冷藏,使用前需在室溫下回溫1小時以上。 ·施膠:取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。 ·固化:本品加熱固化,為確保固化效果,建議進行80℃和150℃分段加熱固化方式。
適用場合
·低模量:楊氏模量較低,硬度相對較高,符合芯片膨脹規律。 ·絕緣性強:絕緣強度高。 ·精煉型:小分子含量低,純度較高。
使用方法
·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場合,如:半導體行業、LED行業等。
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