產品描述
當兩種液體組分充分混合后,混合物將固化成為一種柔性彈性體,用以對電氣/電子應用進行保護。道康寧有機硅灌封膠固化時不放熱,并且固化速度均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。道康寧有機硅彈性體無需二次固化,并且在完成固化后便能立即投入使用,其工作溫度可從-45 到200°C(-49到392°F)。一些產品則易于再加工和修理。特殊材料已根據美國保險商實驗室(UL)和/或**規格來進行分類。一般的有機硅灌封膠在粘合時為了得到良好的粘合性能,而無底漆有機硅灌封膠在粘合時只需進行表面清洗即可。
混合-A組分與B組分以1:1混合
道康寧有機硅1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供,無需嚴格匹配。以重量或體積為1:1 作為混合比例,簡化了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布,組分A和組分B 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分充分混合后,組分A和組分B的混合物應具有均一的外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充分,這會導致固化不完全。
主要用途
用于普通灌封;電源供應器;連接器;傳感器;工業控制;變壓器;放大器;高壓電阻器;繼電器
提供雙組分液態包裝,由A組分/B組分按1:1 的重量或體積比進行混合;可選擇自動混合和點膠系統,也可手動進行混合;由于數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性,因此需要自動混合和點膠的設備。在應用中,如果產品對于內部氣泡十分敏感,則需要28 到30 英寸汞柱的真空脫泡處理。
對于大多數應用而言,有機硅彈性體可以在-45到200°C(-49到392°F)溫度范圍內長期使用。然而,在低溫段和高溫段的條下,材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜,因此需要考慮到額外的因素。
技術參數
產品 |
Sylgard® 160有機硅彈性體 |
|
顏色 |
灰色 |
|
硬度,邵A |
56 |
|
比重 |
1.57 |
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線性熱膨脹系數 |
200 |
|
動態粘滯度 |
8775 厘泊 |
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絕緣強度 |
530 伏/密耳 |
|
導熱率 |
watt/meter-°K |
0.62 |
cal/cm.sec °C |
1.5 x10-3 |
|
工作時間 |
30 分鐘 |
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溫度范圍 |
-45 攝氏度to 200 攝氏度 |
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熱導性 |
0.58 |
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絕緣率 |
100Hz |
3.3 |
100kHz |
3.2 |
|
耗散因數(介質損耗角) |
100Hz |
0.01 |
100kHz |
0.002 |
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室溫下的工作時間 |
25 min |
|
室溫下的有效期 月 |
18 |
保質期為產品標簽上的“使用期至”日期。
24.9KG/桶
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